新加坡半导体操作工

发布时间：

2012-07-03

项目：新加坡半导体操作工
公司介绍
该公司成立于1980年，是世界晶圆专工技术的领导者，在全球约有超过13,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。是12吋晶圆生产制造的领导者，目前有两座运转中的12吋晶圆厂，除了12吋厂外，还拥有七座8吋厂与一座6吋厂，生产半导体产业每个主要领域所需的产品
招聘职位
半导体（晶圆）生产助理– 30 名
招聘要求
1. 女, 26岁以下, 身高1.55米以上，未婚;
2. 大专毕业（含2013年应届大专毕业生），无需相关工作经验，无专业要求；     高中或中专学历, 有至少1年制造业工作经验；
3. 无色盲或色弱无色盲色弱
4. 简单英文基础及沟通, 细心,能吃苦;
5. 接受去过新加坡半导体或电子厂的,已顺利完成合同无不良记录者;
6. 愿意接受公司的工作安排\班制分配等;
工作职责
负责设备操作和工作流程监控、使用显微镜等
底    薪
月固定收入：新币1230-1450（包括底薪865新币、轮班津贴及其他补助）年固定收入人民币8-10万人民币（不含加班费）
住    宿
食宿雇主提供食宿，雇员每月只需支付食宿费用新币100元左右
交    通
固定地点厂车
医疗保险
提供医疗保险及医疗津贴病假：60天/年带薪住院病假（包括14天非住院病假）年假：10天/年其他津贴
技能津贴平均：50 新币/月（根据业绩）；享受第13个月的花红；
工作时间
工作时间： 12小时轮班，工作2天，休息2天；白班工作时间：7: 20am – 7: 20 pm 夜班工作时间：7: 20pm – 7: 20 am
44小时/周，超时按照1.5或2.0倍计算加班费；
面试形式
预定7月中面试
成都报名处：成都国际经济技术合作股份有限公司
出国预审部 86694819,86268082